数码家电-新iPhone 后壳曝光 消息称其将会更加坚固

随着新iphone推出的邻近，我们几近每天都可以看到来自各方来源的爆料，来自AppleClub的消息再次为我们带来了疑似新iphone后壳的消息，该消息称新iphone的后壳将会更加坚固。

上方的图片展现了iphone6后壳与iphone6s后壳的对照，和iphone6plus与iphone6splus的对照。新1代iphone的后壳在外观上和iphone6系列手机的后壳几近1致，包括厚度和宽度。

另外新iphone的后壳的1些接口和按键的位置也和iphone61样，这也不使人觉得意外，毕竟";s"系列更多地是对性能进行改良和增强。

不过外壳的内部则显现了不1样的装配结构，这可能暗示着新的主板和其它零部件。新1代的iphone预计将会配备A9处理器，内存可能新增至2GB最新棚户区改造政策落实，另外它还会采取ForceTouch技术，7000系列铝合金和1200万像素的摄像头违章建筑能强制执行吗。今天iphone6s的主板和显示屏也已暴光，不知道下1次暴光的又会是哪一个零部件呢，又或真实的整机都要准备被暴光了。

特别提示：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，其实不代表本网赞同其观点。其原创性和文中陈说文字和内容未经本站证实，对本文和其中全部或部份内容、文字的真实性、完全性、及时性本站不作任何保证或许诺，并请自行核实相干内容。本站不承当此类作品侵权行动的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理终了。