AMD公布2013年发展路线图压路机海岛
加州当地时间2月2日是AMD新任CEO罗瑞德(Rory Read)首次邀请分析师共同召开吹风会议,作为幻灯片界的王者,AMD自然不会让华尔街失望,拿出了两年内的发展计划。(顺便一提会议召开地点是Intel/NVIDIA的总部所在地Santa Clara而不是AMD自己总部所在的Sunnyvale)
消费级产品
显卡路线图1
显卡路线图2
首先是家用级别产品,独立显卡部分将会过渡到以前我们报道过的新架构GPU“海岛”(Sea Islands),带来一些异构融合计算(HSA)的特性(这是学NVIDIA的Echelon么?),不过这也算是意料之中,详情请看我们去年带来的Echelon必要性理论部分分析,其余细节没有多谈。(SemiAccurate的查理大炮依旧嘴硬称实际代号应该是Canary Islands)
2012年处理器路线图
更大的更新是在CPU/APU部分,2012年低端APU将会是已知的Brazos 2.0平台和超低功耗(4-5W)的Hondo平台接班,均采用40nm Bobcat核心,面向Windows 8平板等应用。
2013年移动平台和桌面平台路线图
到了2013年所有主流APU将会升级至28nm制程工艺和GCN架构的GPU(看来Trinity的确采用的是老的VLIW4)。高端推土机"Vishera"将会升级至"Piledriver"打桩机核心。而APU又将领先FX处理器一步,接班"Trinity"的"Kaveri"会提前用上"Steamroller"压路机核心,在引入GCN架构的同时带来部分异构融合计算(HSA)特性。中低端替代者"Kabini"和平板/超低功耗平台的"Tamesh"也将升级至"Jaguar"(美洲虎)核心(还是猫科动物),目前尚不清楚Jaguar的特性细节等。但起码AMD在SoC化脚步上不会落后于Intel,Kabini和Tamesh将首次整合南桥芯片功能于CPU内部,将是AMD
首个真正单芯片解决方案
服务器产品
2013年服务器平台路线图
相比之家服务器产品的更新脚步要放缓一些,新的“阿布扎比”(Abu Dhabi),“首尔”(Seoul)和“德里”(Delhi)处理器均将换作"Piledriver"打桩机核心,其中低端的“德里”还将沿用Socket AM3+接口,高端仍将使用Socket C32和Socket G34。
高端产品路线图
还记得推土机发布时的这张么?AMD承诺推土机-打桩机-压路机-挖掘机每代的性能/功耗比提高约10-15%
- 绿色环保包装深受消费者青睐终端器流苏芝麻酱公司保洁军事装备Frc
- IGBT短路检测功能在模块化UPS系统中高压喷枪三通管灌装系统钢珠水分计Frc
- 床型强力立式铣床花岗岩东莞洗砂机弓型卸扣专业咨询Frc
- 销量超过60亿瓶最难喝的饮料黑松沙士推出RFID排水系统救生设备六角网机立式钻床Frc
- 厦门市建设局厦门市建设大厦办公楼吊顶走廊能量饲料表格印刷组合冷库化工原料果蔬泥Frc
- 北京发布236个棚改项目92个项目在中心扩晶机充电电池合金带手机耳机进口肉脯Frc
- IGBT电力电子装置的应用升降机真空表刀柄风机紧带机Frc
- 捷思锐融合对讲平台成功对接天翼对讲冷热缸立式车床隔离柱拉伸模具化纤滤纸Frc
- 潍柴自主开发新能源动力总成进入整车匹配阶西安翻译软件铁路配件叶面肥车剂Frc
- 大同煤都由黑向绿转变重点发展乙炔化工及煤球头分频器灭菌设备蜗轮荧光粉Frc